對(duì)給定的激光功率密度和材料，
切割速度符合于一個(gè)經(jīng)驗(yàn)式，
只要在通閾值
以上，
材料的切割速度與激光功率密度成正比，
即增加功率密度可提高切割速度。
這里所指的功率密度不但與激光輸出功率有關(guān)，
而且與光束質(zhì)量模式有關(guān)。
另外，
光束聚焦系統(tǒng)的特征，即聚焦后的光斑大小也對(duì)激光切割有很大的影響。

切割速度與被切割材料的密度（比重）和厚度成反比。
 
 
 
當(dāng)其他參數(shù)保持不變，提高切割速度的因素是：提高功率（在一定范圍內(nèi)，
如
500
～
2 000W
）；改善光束模式（如從高階模到低階模直至
TEM00
）；減小
聚焦光斑尺寸（如采用短焦距透鏡聚焦）；切割低起始蒸發(fā)能的材料（如塑料、
有機(jī)玻璃等）；切割低密度材料（如白松木等）；切割薄型材料。
 
 
 
特別對(duì)金屬材料而言，
在其他工藝變量保持恒定的情況下，
激光切割速度可
以有一個(gè)相對(duì)調(diào)節(jié)范圍而仍能保持較滿意的切割質(zhì)量，
這種調(diào)節(jié)范圍在切割薄金
屬時(shí)顯得比厚件稍寬。有時(shí)，切割速度偏慢也會(huì)導(dǎo)致排出熱融材料燒蝕口表面，
使切面很粗糙。